金融界2025年4月3日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中山市木林森电子有限公司获得一项名为“一种多芯片固位排布结构及LED灯条”的专利，授权公告号CN 222705520 U，请求日期为2024年3月。

  专利摘要显现，一种多芯片固位排布结构及LED灯条，它触及LED技能领域。它包含底座、设于底座上的至少一个LED芯片组，其特征是，所述LED芯片组包含多个主级芯片和多个次级芯片，多个所述主级芯片沿榜首轨迹线距离摆放，多个所述次级芯片沿第二轨迹线距离摆放，单个次级芯片与两个主级芯片之间的距离相对。选用上述技能计划，显着进步了光的均匀性和散热功率。这种优化后的排布不只使得照明作用愈加滑润、无显着暗区，还大起伏提升了LED的作业稳定性和延长了寿数。此外，更有用的散热办理减少了能量损耗，来提升了能效比，降低了运用本钱。

  天眼查资料显现，中山市木林森电子有限公司，成立于2013年，坐落中山市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱248000万人民币，实缴本钱248000万人民币。经过天眼查大数据分析，中山市木林森电子有限公司共对外出资了6家企业，参加招投标项目66次，专利信息192条，此外企业还具有行政许可15个。